焊接记录
← 返回 PCB电路
工具与耗材
烙铁
- 温度设置：普通锡丝焊接一般 320~350°C，无铅锡丝适当提高到 360~380°C
- 烙铁头要保持镀锡，用完及时上锡保护，防止氧化发黑
- 烙铁头发黑时用湿海绵或铜丝球清洁，不要用力刮
锡丝
- 常用规格：0.8mm（通用）、0.3mm（细间距 SMD）
- 含松香芯的锡丝焊接更顺手，不需要额外加松香
- 无铅锡丝（Sn99.3/Cu0.7）熔点更高，流动性稍差
松香 / 助焊剂
- 松香：天然助焊剂，焊后残留无腐蚀性，适合大多数场景
- 液态助焊剂（免清洗型）：涂抹方便，适合 SMD 返修
- 焊膏（助焊膏）：粘稠，适合手工拖焊 QFP/QFN 前涂抹
吸锡带
吸锡器
- 手动吸锡器：适合直插件拆焊，吸前先把锡完全融化再按
锡浆（焊锡膏）
- 用于 SMD 贴片回流焊，钢网刷涂或注射器点涂
- 开封后冷藏保存，使用前回温到室温再开盖（防止水汽凝结）
- 有效期注意，过期锡浆助焊剂失效，焊点质量差
- 手工用时用注射器点在焊盘上，贴好元件后热风枪或回流炉加热
固定与保护
UV 胶固定
- 用于板级原件
- 涂抹后用 UV 灯（365nm 或 395nm） 照射 10~30 秒固化
热熔胶
绝缘漆 / 三防漆
焊接技巧与心得
- 芯片焊接能用焊台的就用焊台,不能用焊台先拿放大镜把芯片放正,然后放锡浆,然后拿热风枪吹,这样可以把芯片先固定在对的地方
- 有些没法用焊笔加热到的地方用热风枪吹好,然后放原件,不过速度要快,否则塑料原件会融化
- 焊盘脱落不要怕,先焊接好,然后拿UV胶固定,好像有专门的电子UV胶还有黄胶,注意UV胶一定要少量,有些要插插头的地方注意不能堵住,UV胶没有用UV固化之前就要拿洗板水擦掉
- 固化了之后想拆UV胶拿热风枪吹,一热就化了,很好拆